6050聚酰亚胺薄膜

  用途及特点:由均苯四甲酸二酐和4.4二胺基苯醚经缩聚,成膜,环化而成的,耐热等级为H级,适用于电机、电器、电缆、及核电设备等多种领域。

  技术条件:

  厚度:0.01-0.35 电器强度:50-174MV/m

  宽度:可分切 体积电阻率:10八次方M.m

  拉伸强度:150MPa 介电常数:2.9-3.4

  伸长率:30% 损耗因数:≤0.05



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